

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 3NS 256FTBGA
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LC4256V-3FTN256BC技术参数:
LC4256V-3FTN256BC是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ispMACH 4000V系列中的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的0.18微米工艺制造,核心架构基于优化的宏单元阵列结构,集成了16个逻辑块,总计提供256个宏单元。其内部采用3.3V核心电压供电,确保了在高速运行下的低功耗表现,同时支持3V至3.6V的宽电压范围,增强了系统设计的灵活性。
该CPLD具备系统内可编程(ISP)能力,允许设计人员在电路板上直接对器件进行配置和更新,极大地简化了开发流程并支持现场升级。其关键性能指标包括3纳秒的引脚到引脚传输延迟,这使得它能够处理高速逻辑运算,满足对时序要求苛刻的应用。器件内部集成了丰富的布线资源,确保了信号路径的高效与可靠,同时支持多种I/O标准,便于与不同电压等级的周边器件接口。
在接口与参数方面,LC4256V-3FTN256BC提供了160个用户I/O引脚,封装于256引脚Fine-Pitch BGA(FTBGA)中,采用表面贴装形式,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围为0°C至90°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice中国代理获取该器件的完整资料、样片及设计服务。
得益于其高速、高密度和可重配置特性,该器件广泛应用于通信设备、工业控制系统、测试测量仪器以及消费电子等领域。它常用于实现地址解码、总线接口、时序控制、数据路径管理等关键逻辑功能,作为系统的主控或协处理单元,能够有效替代多片标准逻辑器件,简化板级设计,提升整体系统的集成度与可靠性。
- 型号:LC4256V-3FTN256BC
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 3NS 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:3 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O 数:160
- 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LC4256V-3FTN256BC是Lattice Semiconductor ispMACH 4000V系列的一款CPLD,提供256个宏单元和160个用户I/O,采用256引脚FTBGA封装。其核心特性包括3纳秒的极低传输延迟和3.3V核心电压,支持系统内可编程,适用于需要高速逻辑处理的应用场景。
该器件工作温度范围为0°C至90°C,具备高逻辑密度和灵活的I/O配置能力,能够有效实现复杂的组合与时序逻辑功能。其表面贴装型设计和商业级温度规格,使其成为通信、工业控制及消费电子等领域中实现接口桥接、控制逻辑和协议处理的理想选择。
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