XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
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XA3S250E-4TQG144Q技术参数：
XA3S250E-4TQG144Q是Xilinx Spartan-3E XA系列中的中端FPGA芯片，提供250K逻辑门和5508个逻辑单元，配合221Kbit RAM资源，适合中复杂度的数字逻辑设计。其108个I/O接口和1.2V低功耗特性，使其在工业控制和嵌入式系统中表现优异，-40°C至125°C的宽温范围确保了严苛环境下的稳定运行。
这款144-TQFP封装的FPGA芯片特别适合原型验证、小型自动化设备和通信接口扩展，其高性价比和易用性使其成为中小型项目的理想选择。对于需要快速迭代的设计，Spartan-3E XA系列提供了成熟的开发工具链和丰富的IP核支持，大幅缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S250E-4TQG144Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：108
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：144-LQFP
- 供应商器件封装：144-TQFP（20x20）
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