

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XA3S1500-4FGG456I技术参数:
XA3S1500-4FGG456I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高性能特性,适合各种中低密度应用场景。
该芯片拥有150万系统门的逻辑容量,包含13,312个逻辑单元和48个18x18乘法器,能够满足复杂的数字信号处理需求。其内置Block RAM容量达到288Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供高效存储解决方案。
XA3S1500-4FGG456I采用456引脚FGG封装,提供优异的电气性能和散热特性。芯片工作电压为1.2V,具有低功耗特性,适合对功耗敏感的应用环境。时钟管理单元提供8个全局时钟缓冲器,确保系统时钟的稳定性和精确性。
该芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,兼容性强,便于与各种外围设备接口。其PCI Express硬核支持,使其成为高性能数据采集和通信系统的理想选择。
典型应用领域包括:工业自动化控制、通信设备、汽车电子、消费电子产品以及测试测量仪器等。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保障、技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施。
XA3S1500-4FGG456I配备完善的开发工具链,包括Xilinx ISE Design Suite,提供从设计输入、综合、仿真到实现的全流程支持。丰富的IP核资源加速了开发进程,缩短了产品上市时间。
该芯片还具有上电配置功能,支持多种配置模式,如主模式、从模式和JTAG模式,满足不同系统的需求。其抗辐射特性使其适合航空航天等特殊环境应用。
- 型号:XA3S1500-4FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:333
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
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XA3S1500-4FGG456I是Xilinx推出的汽车级Spartan-3 XA系列FPGA,拥有333个I/O和丰富的逻辑资源,特别适合需要高可靠性和宽温范围的车载电子系统。其3328个LAB单元和近600KB的RAM容量足以处理复杂的实时控制任务,而1.14V~1.26V的低电压设计确保了能效表现。
值得注意的是,该芯片已停产,对于新项目设计,建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列替代方案。不过,对于现有系统的维护和升级,XA3S1500-4FGG456I凭借其AEC-Q100认证和-40°C~100°C的工作温度范围,仍然是汽车电子领域可靠的选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA3S1500-4FGG456I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















