XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XA3S1500-4FGG456I技术参数：
XA3S1500-4FGG456I是Xilinx推出的汽车级Spartan-3 XA系列FPGA，拥有333个I/O和丰富的逻辑资源，特别适合需要高可靠性和宽温范围的车载电子系统。其3328个LAB单元和近600KB的RAM容量足以处理复杂的实时控制任务，而1.14V~1.26V的低电压设计确保了能效表现。
值得注意的是，该芯片已停产，对于新项目设计，建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列替代方案。不过，对于现有系统的维护和升级，XA3S1500-4FGG456I凭借其AEC-Q100认证和-40°C~100°C的工作温度范围，仍然是汽车电子领域可靠的选择。
- 制造商产品型号：XA3S1500-4FGG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-3 XA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3328
- 逻辑元件/单元数：29952
- 总RAM位数：589824
- I/O数：333
- 栅极数：1500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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