XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER 100000 C-TEMP 20SOIC
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XC17S100ASO20C技术参数：
XC17S100ASO20C是一款专为FPGA配置设计的1Mb OTP PROM，提供可靠的非易失性存储解决方案。该芯片工作电压范围3V-3.6V，适合低功耗应用场景，表面贴装设计便于集成，工作温度范围0°C-70°C确保在大多数工业环境中的稳定运行。
请注意，XC17S100ASO20C已停产，不推荐用于新设计。该芯片适用于需要一次性编程的FPGA配置存储应用，特别适合对功耗和空间有要求的产品。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如Xilinx Spartan-7或Artix-7系列配套的配置存储解决方案，这些产品提供更高的集成度和更先进的特性。
- 制造商产品型号：XC17S100ASO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 100000 C-TEMP 20SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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