XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100-3FG676C技术参数：
XC6SLX100-3FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，提供101k逻辑单元和近5MB内存，配合480个I/O接口，非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和宽工作温度范围（0°C-85°C）使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程性和丰富的硬件资源，能够快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，为工程师提供高度定制化的解决方案，特别适合需要平衡性能与成本的中等规模应用项目，以及需要快速迭代原形的研发环境。
- 制造商产品型号：XC6SLX100-3FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：480
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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