XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 512K 20-SOIC
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XC17512LSO20I技术参数：
XC17512LSO20I是Xilinx专为FPGA配置设计的512kb OTP PROM存储器，采用3V-3.6V供电和20-SOIC封装，能够在-40°C至85°C的工业温度范围内稳定工作。这款芯片为工程师提供了可靠的FPGA配置解决方案，特别适合需要长期稳定运行且配置不需要变更的工业自动化、通信设备和嵌入式控制系统。
需要注意的是，XC17512LSO20I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx当前在售的系列配置PROM产品，如XC18V系列或SPI Flash解决方案，它们不仅提供更大的存储容量和多次可编程能力，还具备更灵活的设计选项和更长期的供货保障。
- 制造商产品型号：XC17512LSO20I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER I-TEMP 512K 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：512kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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