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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35E-6FN672C技术参数:
LFE2M35E-6FN672C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款有源FPGA器件。该芯片集成了34,000个逻辑单元和4,250个LAB/CLB,提供了强大的可编程逻辑处理能力。其总RAM位数高达2,151,424位,为数据密集型和缓冲应用提供了充足的片上存储资源。
器件配备了410个用户I/O,封装于672-BBGA中,采用表面贴装形式,支持在0°C至85°C的结温范围内稳定工作。其核心供电电压设计为1.14V至1.26V,在保证性能的同时实现了优异的功耗控制。这些参数共同构成了该器件高密度、高I/O数及低功耗的核心技术优势,适用于需要复杂逻辑整合和高速接口的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号:LFE2M35E-6FN672C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2M
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总RAM位数:2151424
- I/O数:410
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
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