

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:901-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
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XC7K355T-1FFG901C技术参数:
XC7K355T-1FFG901C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,属于高性能、低成本的FPGA产品线。这款器件采用先进的28nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适合各种高性能应用场景。
该芯片拥有约355K的逻辑单元,480个DSP48 slices,以及高达1.8Mb的块RAM资源。其高性能收发器支持高达12.5Gbps的传输速率,为高速通信系统提供了强大的硬件基础。此外,XC7K355T-1FFG901C还集成了PCI Express Gen3接口,可直接用于构建高速数据传输系统。
在时钟管理方面,该芯片提供16个CMT时钟管理模块,支持高达600MHz的系统时钟频率,满足高速数字信号处理的需求。其I/O支持多种标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等,可灵活适配各种外部接口要求。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得可靠的供应链支持。XC7K355T-1FFG901C广泛应用于高速计算、通信基站、数据中心、医疗成像、工业自动化等领域,是复杂逻辑设计的理想选择。
该芯片采用FFG901封装,提供901个引脚,支持多种电压标准,包括1.0V、1.8V、2.5V和3.3V,便于系统集成。其低功耗特性和热设计功耗(TDP)控制在合理范围内,适合对功耗敏感的应用场景。
- 型号:XC7K355T-1FFG901C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:901-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:27825
- 逻辑元件/单元数:356160
- 总 RAM 位数:26357760
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:901-FCBGA(31x31)
- 提供XC7K355T-1FFG901C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7K355T-1FFG901C作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,提供356k逻辑单元和26MB RAM资源,300个I/O接口使其成为通信、工业控制和数据中心应用的理想选择。其低功耗设计和工业级温度范围确保在各种严苛环境下的稳定运行。
这款FPGA芯片凭借其可编程特性和高性能计算能力,特别适合需要硬件加速的复杂算法处理,如视频编解码、雷达信号处理和高速数据采集系统。其丰富的逻辑资源和存储空间为设计者提供了极大的灵活性,能够快速实现定制化功能,缩短产品上市时间。
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