XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC
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XC1701SO20I技术参数：
XC1701SO20I是Xilinx推出的1Mb串行PROM芯片，专为FPGA配置而设计，采用20-SOIC封装，支持4.5V~5.5V宽电压范围，工作温度可达-40°C~85°C，适用于工业级应用环境。其表面贴装设计便于PCB布局，1Mb存储容量足以满足大多数FPGA配置需求，确保系统稳定可靠运行。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，可考虑Xilinx的替代型号如XC1701-SO20I或更新的PROM系列产品。在替代选型时，建议关注引脚兼容性和存储容量需求，同时评估供应链稳定性，确保长期可用性。
- 制造商产品型号：XC1701SO20I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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