

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCZU9CG-L2FFVC900E技术参数:
XCZU9CG-L2FFVC900E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端FPGA芯片,采用先进的20nm工艺技术制造。作为Xilinx中国代理,我们提供的这款产品集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、单核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑,实现了异构计算架构。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM,以及大量的DSP Slice,适用于复杂的信号处理算法实现。其高性能收发器支持高达16Gbps的传输速率,为高速数据传输提供了卓越性能。
在存储接口方面,XCZU9CG-L2FFVC900E支持DDR4内存接口,提供高达2133MT/s的数据传输速率,满足大容量数据存储需求。此外,芯片还集成PCIe Gen3 x8控制器,支持与外部设备的高速通信。
该芯片具有强大的视频处理能力,支持4K@60fps视频编解码,适用于视频监控、广播设备和显示系统。其高速以太网MAC支持1/10/25/40/50/100G以太网,满足网络通信需求。
作为一款功能强大的MPSoC芯片,XCZU9CG-L2FFVC900E广泛应用于人工智能加速、数据中心、工业自动化、航空航天、国防电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为嵌入式系统和边缘计算的理想选择。
开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件和SDSoC开发环境,支持硬件描述语言、C/C++高级语言以及OpenCL并行编程模型,大大降低了开发难度,缩短了产品上市时间。
- 型号:XCZU9CG-L2FFVC900E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,599K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 提供XCZU9CG-L2FFVC900E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU9CG-L2FFVC900E是一款融合ARM处理器与FPGA架构的高性能MPSoC,双核Cortex-A53与双核Cortex-R5的组合使其在处理复杂算法和实时控制任务上表现出色,900-BBGA封装和599K+逻辑单元为系统集成提供了充足资源和灵活扩展能力,特别适合工业自动化、边缘计算和通信设备等需要高性能与可定制性兼备的应用场景。
该芯片丰富的接口资源包括以太网、USB、SPI等多种通信协议,支持0°C至100°C的宽温工作范围,确保在严苛环境下的稳定运行。虽然256KB的RAM容量相对有限,但其FPGA部分可灵活扩展存储空间,为开发者提供了硬件加速与软件编程的平衡方案,是高性能嵌入式系统设计的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU9CG-L2FFVC900E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















