XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10C-3FN256C技术参数：
LFXP10C-3FN256C是Lattice Semiconductor的XP系列FPGA，提供10,000逻辑单元和221K位RAM资源，采用256-BGA封装设计，配备188个I/O接口，支持宽电压工作范围(1.71V-3.465V)和工业级温度范围(0°C-85°C)。
该芯片表面贴装设计便于系统集成，适用于通信设备、工业控制和消费电子等多种应用场景。尽管已停产，但其架构成熟、功能丰富，仍可为特定应用提供稳定可靠的解决方案，Lattice中国代理可提供技术支持和替代方案咨询。
- 制造商产品型号：LFXP10C-3FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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