XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-6FCN1152C技术参数：
LFSC3GA80E-6FCN1152C是莱迪思半导体推出的一款高密度FPGA，属于SC系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个可配置逻辑块，提供了强大的并行处理能力。其核心优势在于集成了高达5.8兆位的片上RAM资源，并配备了660个用户I/O，为复杂的数据流处理和高速外部接口应用提供了硬件基础。
该芯片采用1152引脚FCBGA封装，核心工作电压范围在0.95V至1.26V之间，支持在0°C至85°C的结温范围内稳定工作。这些参数共同指向其适用于对逻辑规模、内存带宽和接口灵活性有较高要求的嵌入式系统设计，例如通信桥接、信号协处理和实时控制等领域。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-6FCN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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