

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50SE-6F672C技术参数:
LFE2-50SE-6F672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列嵌入式FPGA器件,采用先进的672-BBGA封装,提供高达500个I/O引脚,适合高密度应用场景。该器件基于Lattice的先进架构,包含6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,总RAM容量达396288位,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电,支持0°C至85°C的工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice一级代理的专业合作伙伴,我们能够为客户提供全面的技术支持和解决方案。器件采用表面贴装设计,便于集成到各种PCB布局中,同时其强大的I/O支持能力使其能够与多种外围设备无缝连接。
LFE2-50SE-6F672C集成了Lattice专有的技术优势,提供高性能、低功耗的解决方案。其架构优化了逻辑资源与存储器的平衡,适合处理复杂的算法和数据处理任务。芯片内置的高速收发器接口支持多种通信协议,使其成为网络、通信和工业控制应用的理想选择。此外,该器件支持动态重配置功能,允许在系统运行时更新硬件功能,提供了极大的设计灵活性。
在应用领域,LFE2-50SE-6F672C广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备和航空航天等高可靠性要求的场景。其丰富的I/O资源和强大的处理能力使其成为实现复杂功能的理想平台,同时其低功耗特性使其适合对能效有严格要求的便携式和嵌入式系统。
- 型号:LFE2-50SE-6F672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2-50SE-6F672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-50SE-6F672C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,提供6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,总RAM容量达396288位,支持500个I/O引脚,采用672-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,供电电压1.14V至1.26V。
该器件采用表面贴装设计,专为高性能、低功耗应用而优化,适合通信基础设施、工业自动化和测试测量设备等场景。作为Lattice的嵌入式FPGA解决方案,它提供了灵活的硬件配置能力和丰富的I/O资源,满足复杂逻辑设计需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-50SE-6F672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















