XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1930-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
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XC7VX485T-L2FFG1930E技术参数：
XC7VX485T-L2FFG1930E作为Virtex-7系列旗舰产品，凭借48万逻辑单元和37Mbit内存资源，为高性能计算和信号处理提供强大算力支持。700个I/O接口与优化的电源管理设计(0.97-1.03V)，使其成为通信设备、数据中心和工业自动化系统的理想选择。
该芯片采用1930-FCBGA封装，支持-40°C至100°C工作温度，适应严苛工业环境。其37950个逻辑单元可灵活配置，满足复杂算法加速、高速数据转换和实时信号处理需求，特别适合需要高可靠性和低延迟的应用场景，如雷达系统、医疗成像和5G基站。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-L2FFG1930E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）
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