XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-1FF676C技术参数：
XC7K410T-1FF676C作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰产品，凭借40万逻辑单元和近29MB内存容量，为高性能计算应用提供了强大处理能力。其250个I/O接口和低功耗设计（0.97V-1.03V工作电压）使其成为通信设备、工业自动化等场景的理想选择。
这款676-FCBGA封装的FPGA芯片在0°C至85°C的宽温范围内稳定运行，特别适合需要实时数据处理和高速信号传输的应用。其高集成度和表面贴装设计简化了系统开发流程，同时降低了整体功耗和空间占用，是追求性能与能效平衡的系统工程师的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-1FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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