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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,957-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
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XC2V3000-5BF957C技术参数:
XC2V3000-5BF957C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA,拥有300万逻辑门和3584个CLB,配备近177万位的RAM资源,684个I/O端口,使其能够处理复杂的逻辑运算和大容量数据传输。这款芯片采用957-FCBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,适合在工业环境中稳定运行。
这款FPGA的高集成度和丰富资源使其成为通信设备、工业自动化和高端消费电子产品的理想选择。其强大的并行处理能力和可编程性,允许工程师根据具体应用需求定制硬件功能,加速数据处理流程,同时保持设计的灵活性。对于需要高性能计算和复杂逻辑控制的系统,XC2V3000-5BF957C提供了可靠的硬件基础。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V3000-5BF957C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:3584
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:684
- 栅极数:3000000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:957-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:957-FCBGA(40x40)
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