XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-2FTG256I技术参数：
XC6SLX16-2FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA芯片，提供14579个逻辑单元和589KB嵌入式RAM，186个I/O接口，适合需要中等逻辑密度和接口资源的应用场景。该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在-40°C至100°C宽温范围内稳定工作，特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用。
这款256-LBGA封装的FPGA具有灵活的可编程特性，能够根据不同应用需求重新配置逻辑功能，大大缩短产品开发周期。其优化的功耗管理和丰富的逻辑资源使其成为成本敏感型应用的理想选择，特别适合需要快速原型验证和中小批量生产的工程项目。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-2FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：186
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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