

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S50A-4FT256C技术参数:
XC3S50A-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3A系列的一款FPGA芯片,具有50k逻辑门的容量,采用-4速度等级和FT256封装形式。这款FPGA芯片在保持高性能的同时,还具备出色的功耗管理能力,特别适合对成本敏感的应用场景。
该芯片拥有多达1,152个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器,支持高达50MHz的系统时钟频率。此外,还配备了20个专用乘法器,每个乘法器能够实现18×18位的硬件乘法运算,为数字信号处理应用提供了硬件加速支持。
在存储资源方面,XC3S50A-4FT256C提供多达72k位的分布式RAM和216k位的块RAM,支持多种配置模式,能够满足不同应用场景的存储需求。芯片还提供8个专用DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟管理功能。
I/O资源方面,该芯片拥有多达172个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,电压范围从1.14V到3.3V,能够适应多种系统环境。此外,还支持PCI局部总线标准,便于与PCI设备连接。
作为Xilinx一级代理,我们提供的XC3S50A-4FT256C芯片均为原装正品,质量有保障,广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。该芯片的配置方案灵活,支持JTAG和SelectMap等多种配置方式,便于系统集成。
XC3S50A-4FT256C还具备强大的在线可重构能力,允许系统在运行时动态改变硬件功能,为需要灵活升级的应用提供了理想解决方案。其低功耗特性、高性能表现和丰富资源组合,使其成为众多中低端应用场景的理想选择。
- 型号:XC3S50A-4FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:144
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC3S50A-4FT256C是Xilinx Spartan-3A系列中的中规模FPGA,提供1584个逻辑单元和55KB RAM资源,配合144个I/O引脚,为工业控制和通信设备提供了灵活的解决方案。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和0°C~85°C工作温度范围,使其特别适合对能效和环境适应性要求严苛的应用场景。
这款256-LBGA封装的芯片可作为协处理器、接口转换器或逻辑控制器,通过现场可编程特性实现功能定制,有效缩短产品开发周期并降低系统成本。对于需要中等复杂度逻辑处理且对成本敏感的项目,XC3S50A-4FT256C提供了性能与经济性的良好平衡。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S50A-4FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















