LFXP6C-3FN256C

LFXP6C-3FN256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件采用成熟的架构设计，集成了6000个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心基础。这些逻辑单元被组织在灵活的逻辑阵列块中，支持用户根据特定应用需求实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各种数字功能。其内部还包含了73，728位的分布式和块状RAM资源，为数据缓冲、查找表或小型FIFO的实现提供了片上存储解决方案，有效减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计和降低整体成本。

该芯片的功能特点突出体现在其平衡的性能与功耗特性上。它支持1.71V至3.465V的宽范围核心电压供电，赋予了设计者根据性能需求优化功耗的灵活性。188个用户I/O接口提供了丰富的连接能力，支持多种单端和差分I/O标准，能够方便地与处理器、存储器及各类外设进行通信。尽管该器件已处于停产状态，但其稳定的架构和经过市场验证的可靠性，使其在仍需长期维护或进行特定升级的现有系统中仍具参考价值。对于需要获取此类存量器件或技术支持的客户，可以咨询专业的Lattice中国代理以获取相关服务。

在接口与关键参数方面，LFXP6C-3FN256C采用256引脚细间距球栅阵列（FBGA）封装，适用于表面贴装工艺，有利于实现紧凑的PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），能够满足大多数商业级和工业级应用的环境要求。宽电压供电范围不仅适应了不同场景的电源设计，也为电源时序管理和低功耗模式设计提供了便利。

基于其逻辑密度、I/O数量及存储资源，这款FPGA曾广泛应用于多种领域。它非常适合用于实现通信接口的桥接与协议转换、工业控制系统的逻辑整合与处理，以及消费电子设备中的功能协处理等任务。其架构能够有效处理数据流控制、信号调理和系统管理功能，在需要中等规模可编程逻辑、注重成本与功耗平衡的设计中扮演了重要角色。

• 型号:LFXP6C-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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LFXP6C-3FN256C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA器件，提供6000个逻辑单元和73，728位RAM资源，具备中等规模的逻辑处理与数据存储能力。其核心供电电压范围为1.71V至3.465V，支持功耗与性能的灵活权衡。

该器件采用256-BGA封装，提供188个用户I/O，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于表面贴装设计。这些特性使其能够胜任需要可编程逻辑、接口扩展及实时控制的各类嵌入式应用场景。

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