XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6C-3FN256C技术参数：
LFXP6C-3FN256C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA器件，提供6000个逻辑单元和73，728位RAM资源，具备中等规模的逻辑处理与数据存储能力。其核心供电电压范围为1.71V至3.465V，支持功耗与性能的灵活权衡。
该器件采用256-BGA封装，提供188个用户I/O，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于表面贴装设计。这些特性使其能够胜任需要可编程逻辑、接口扩展及实时控制的各类嵌入式应用场景。
- 制造商产品型号：LFXP6C-3FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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