1SG211HN1F43I2VG

1SG211HN1F43I2VG是Intel（原Altera）公司推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列，采用先进的14 nm工艺制造。该芯片集成了263750个LAB/CLB和2110000个逻辑元件，提供了极高的逻辑密度和处理能力，适用于复杂的数字逻辑设计。

1SG211HN1F43I2VG的核心架构基于Intel的HyperFlex技术，结合了高性能逻辑单元、丰富的存储资源和高速互连资源。芯片采用0.77V ~ 0.97V的低电压供电设计，在提供强大性能的同时实现了优异的功耗控制。作为Altera授权代理的产品，该芯片确保了原厂品质和技术支持。

该FPGA芯片提供688个I/O接口，支持多种高速I/O标准，包括PCI Express、DDR4和以太网等，使其能够与各种外部设备进行高效通信。1760-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，支持表面贴装安装工艺，便于集成到各种系统中。

1SG211HN1F43I2VG的工作温度范围为-40°C ~ 100°C（TJ），适合工业级应用环境。其高性能特性和丰富的功能集使其成为通信基础设施、数据中心加速、国防航空航天、医疗成像和工业自动化等领域的理想选择。芯片的可编程特性允许设计者根据应用需求定制硬件功能，实现系统性能的最大化。

• 型号:1SG211HN1F43I2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:263750
• 逻辑元件/单元数:2110000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG211HN1F43I2VG作为Stratix 10 GX系列的高端FPGA，拥有211万个逻辑单元和26.3万个LAB/CLB，提供无与伦比的逻辑处理能力。688个I/O接口支持多种高速数据传输标准，满足复杂系统对带宽和连接性的严苛要求。

该芯片采用14 nm工艺制造，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适用于严苛的工业环境。1760-BBGA封装和0.77V~0.97V的低电压设计，在提供卓越性能的同时实现了能效优化，是通信、数据中心和国防等高性能应用的理想选择。

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