XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1600E-8FG680C技术参数：
XCV1600E-8FG680C作为Virtex-E系列的高性能FPGA，提供7776个逻辑单元和高达589KB的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其512个I/O端口和680-LBGA封装设计，使其在保持高性能的同时满足空间受限应用的需求，特别适合通信设备和工业控制系统。
该芯片1.71V-1.89V的宽工作电压范围和0°C-85°C工业级温度适应性，确保在各种严苛环境下的稳定运行。作为Xilinx的经典FPGA产品，XCV1600E-8FG680C凭借其灵活的可编程性和丰富的资源，成为原型验证和中小批量生产的理想选择，能够显著缩短产品开发周期并降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-8FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：512
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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