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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:400-BGA
- 技术参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S400AN-4FG400I技术参数:
XC3S400AN-4FG400I是Xilinx Spartan-3AN系列的中等规模FPGA,拥有8064个逻辑单元和368KB嵌入式RAM,配合311个丰富的I/O端口,为各类数字系统设计提供灵活解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和工业级温度范围(-40°C到100°C)确保在严苛环境下的可靠运行。
这款400-BGA封装的FPGA特别适合原型开发、工业控制系统、通信接口转换及信号处理应用。其可重构特性使工程师能够针对不同功能需求进行定制设计,大幅缩短产品开发周期,同时降低多项目并行的硬件成本,是中小规模数字系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S400AN-4FG400I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:368640
- I/O数:311
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:400-BGA
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