- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC3S400AN-4FG400I技术参数：
XC3S400AN-4FG400I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高达40万系统门逻辑容量。这款FPGA芯片具有4个速度等级，满足不同应用场景对性能的需求。
该芯片配备丰富的逻辑资源，包括分布式RAM、块RAM以及专用乘法器，能够高效执行复杂的数字信号处理算法。其I/O资源丰富，支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、HSTL等，便于与各种外部设备连接。
核心特性包括：4,848逻辑单元，180Kb块RAM，20专用18×18乘法器，232个用户I/O引脚。这些资源使得XC3S400AN-4FG400I成为中低端应用的理想选择。
作为Xilinx总代理，我们提供这款FPGA的全系列技术支持和开发工具，包括Xilinx ISE设计套件。客户可以使用VHDL或Verilog进行设计，并通过我们的技术支持团队获得专业的开发指导。
XC3S400AN-4FG400I的典型应用包括：工业自动化控制系统、通信设备、消费电子产品、汽车电子和测试测量设备等。其低功耗特性和高性价比使其成为众多嵌入式系统的首选解决方案。
这款FPGA芯片采用400引脚FineLine BGA封装，具有出色的散热性能和信号完整性。我们提供专业的PCB设计指南，帮助客户顺利完成硬件设计和布局工作。
- 型号:XC3S400AN-4FG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:311
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- 提供XC3S400AN-4FG400I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S400AN-4FG400I是Xilinx Spartan-3AN系列的中等规模FPGA，拥有8064个逻辑单元和368KB嵌入式RAM，配合311个丰富的I/O端口，为各类数字系统设计提供灵活解决方案。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和工业级温度范围（-40°C到100°C）确保在严苛环境下的可靠运行。
这款400-BGA封装的FPGA特别适合原型开发、工业控制系统、通信接口转换及信号处理应用。其可重构特性使工程师能够针对不同功能需求进行定制设计，大幅缩短产品开发周期，同时降低多项目并行的硬件成本，是中小规模数字系统设计的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S400AN-4FG400I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
