XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU3CG-2SBVA484I技术参数：
XCZU3CG-2SBVA484I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，巧妙融合了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器架构，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为工程师提供了软硬件协同设计的理想平台。其1.3GHz主频和丰富的外设接口，特别适合需要实时处理与复杂逻辑控制并重的应用场景，如工业自动化、边缘计算和智能物联网设备。
该芯片采用484-BFBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其多协议连接能力（包括CANbus、以太网、USB等）和硬件可编程特性，使产品开发团队能够快速响应市场需求变化，在保持系统灵活性的同时降低总体BOM成本。对于需要高性能处理与硬件加速相结合的嵌入式系统设计，这款SoC提供了极具竞争力的解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU3CG-2SBVA484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BFBGA，FCBGA
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