

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1738-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA
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XC5VLX155T-3FF1738C技术参数:
XC5VLX155T-3FF1738C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA器件,属于LX子系列,拥有丰富的逻辑资源和高速接口能力,适用于高性能应用场景。
该FPGA芯片集成了155K逻辑单元,提供高达33,280个 slices,每个slice包含4个6输入LUT、8个触发器和专用进位逻辑。此外,芯片还配备240个DSP48E slices,每个DSP48E slice提供48位乘法器、48位累加器和48位累加器,非常适合数字信号处理应用。
Xilinx授权代理供应的XC5VLX155T-3FF1738C拥有8个MGT(多吉比特收发器),每个收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,可用于高速串行通信、背板互连和点对点连接等应用。这些收发器支持多种通信标准,包括PCI Express、SATA、XAUI等。
在存储资源方面,该芯片提供1728Kb的Block RAM,每个Block RAM大小为36Kb,支持双端口操作。此外,还提供520个专用18Kb的SelectRAM+资源,可灵活配置用于各种存储需求。
时钟管理方面,XC5VLX155T-3FF1738C集成了32个时钟管理模块(CMM),包括6个PLL和4个DLL,提供高精度时钟生成和分发能力,满足复杂系统对时钟质量的要求。
该芯片采用1738引脚的Flip-Chip BGA封装,提供丰富的I/O资源,共680个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,灵活适应各种系统需求。
典型应用包括:高速网络设备、雷达系统、高端图像处理、通信基站、测试测量仪器、航空航天系统等需要高性能和灵活性的领域。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155T-3FF1738C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA
- 系列:Virtex-5 LXT
- LAB/CLB 数:12160
- 逻辑元件/单元数:155648
- 总 RAM 位数:7815168
- I/O 数:680
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1738-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1738-FCBGA(42.5x42.5)
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XC5VLX155T-3FF1738C作为Virtex-5 LXT系列的高端FPGA,拥有155K逻辑单元和7.8MB+内存资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。680个I/O端口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信、工业控制和信号处理应用的理想选择,尤其适合对功耗和性能有双重要求的场合。
这款1738-FCBGA封装的FPGA凭借其高集成度和工业级工作温度范围(0°C~85°C),在空间受限但需高性能计算的场景中表现出色。虽然Virtex-5系列已非最新一代,但其成熟的设计和丰富的生态系统仍为现有系统升级和特定应用提供了可靠保障,是追求成本效益与性能平衡的工程师的明智之选。
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