XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50E-5F484I技术参数：
LFE2M50E-5F484I 是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款FPGA，采用484-FBGA封装，表面贴装。该器件核心逻辑密度为48000个逻辑单元，并集成了高达4246528位的分布式嵌入式RAM资源，为数据密集型应用提供了强大的片上存储能力。
其I/O能力为270个，支持广泛的电压标准，核心供电电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时兼顾了功耗控制。器件工作结温范围为-40°C至100°C，适用于严苛的工业环境。这些参数共同构成了其在中等规模逻辑设计、信号处理和嵌入式控制应用中的核心价值。
- 制造商产品型号：LFE2M50E-5F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：270
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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