XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，400-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XA3S700A-4FGG400Q技术参数：
XA3S700A-4FGG400Q作为Xilinx Spartan-3A XA系列的中规模FPGA，凭借其13248个逻辑单元和368KB的嵌入式RAM资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。311个I/O引脚和700K系统门规模使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，特别是在需要高可靠性和宽温工作范围(-40°C至125°C)的应用场景中表现出色。
这款采用400-BGA封装的FPGA芯片在1.14V至1.26V的低电压下运行，不仅降低了系统功耗，还提高了整体能效。其1472个CLB和丰富的布线资源，为设计者提供了足够的灵活性和可扩展性，适合实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能，是追求性能与成本平衡的工程师的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S700A-4FGG400Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 系列：Spartan-3A XA
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：311
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：400-BGA
- 供应商器件封装：400-FBGA（21x21）
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