EP2AGX190FF35C6

EP2AGX190FF35C6是Altera公司推出的Arria II GX系列高端FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，具有7612个LAB/CLB和181,165个逻辑元件/单元，总RAM位数为10,177,536位。该芯片基于Altera的HardCopy Stratix架构，结合了高性能逻辑、嵌入式存储器和高速收发器，为复杂应用提供了强大的计算能力和灵活性。

EP2AGX190FF35C6拥有高达612个I/O接口，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，采用1152-FBGA封装，尺寸为35x35mm，适合表面贴装工艺。作为Altera总代理推荐的高端FPGA解决方案，EP2AGX190FF35C6具备低功耗特性和高可靠性，能够在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。

EP2AGX190FF35C6内置丰富的硬核IP模块，包括PCI Express接口、以太网MAC、SDRAM控制器等，大大加速了开发周期。该芯片支持Altera的Quartus II设计软件，提供完整的开发环境和丰富的知识产权(IP)核，包括数字信号处理(DSP)模块、嵌入式处理器Nios II等，为系统设计提供了极大的灵活性。

EP2AGX190FF35C6广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、国防军工、航空航天等领域，特别适合需要高性能、高可靠性和低功耗的复杂应用场景。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为高端数字信号处理、视频处理、协议转换和加速计算等应用的理想选择。

• 制造商产品型号：EP2AGX190FF35C6
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 612 I/O 11152FBGA
• 系列：Arria II GX
• LAB/CLB 数：7612
• 逻辑元件/单元数：181165
• 总 RAM 位数：10177536
• I/O 数：612
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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EP2AGX190FF35C6是Altera（现属Intel）Arria II GX系列的高端FPGA芯片，采用1152-FBGA封装，提供612个I/O接口和10,177,536位RAM。该芯片拥有7612个LAB/CLB和181,165个逻辑元件，具备强大的并行处理能力和丰富的存储资源。

作为工业级FPGA器件，EP2AGX190FF35C6工作温度范围为0°C至85°C，采用0.87V至0.93V的低电压供电，符合表面贴装工艺要求，特别适合对功耗和稳定性有严格要求的高性能计算应用场景。

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