- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M100SE-7FN900C技术参数：
LFE2M100SE-7FN900C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列产品。该芯片采用先进的架构设计，包含11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。其内部集成了高达5435392位的RAM存储资源，为复杂算法和数据处理提供了充足的内存支持。
LFE2M100SE-7FN900C芯片采用900-BBGA封装形式，提供416个I/O接口，支持高速数据传输和灵活的系统连接。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装设计，适合各种现代电子设备的集成需求。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在功耗和性能平衡方面的卓越表现，使其成为低功耗应用的理想选择。
该芯片支持0°C至85°C的宽工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。其灵活的可编程特性允许用户根据特定应用需求定制硬件功能，无需修改底层电路设计。LFE2M100SE-7FN900C还具备丰富的IP核支持，包括PCI Express、DDR2/3等接口控制器，加速了开发过程并降低了系统复杂性。
在通信设备、工业自动化、航空航天和医疗电子等领域，LFE2M100SE-7FN900C展现出广泛的应用前景。其高性能处理能力和低功耗特性使其成为5G基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统和复杂控制器的理想选择。通过莱迪思半导体提供的开发工具和设计资源，工程师可以快速实现从概念到产品的完整开发流程，大大缩短产品上市时间。
- 型号:LFE2M100SE-7FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 提供LFE2M100SE-7FN900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2M100SE-7FN900C是莱迪思半导体ECP2M系列的高端FPGA产品，拥有11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。其内置的5435392位RAM资源满足复杂数据处理需求，而416个I/O接口确保与各种外部系统的高效连接。
该芯片采用900-BBGA封装，支持1.14V至1.26V的工作电压，可在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。作为表面贴装型器件，LFE2M100SE-7FN900C适合高密度PCB布局，是通信、工业控制和高端计算应用的理想选择，为系统设计师提供灵活且高性能的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M100SE-7FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
