XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，208-PQFP
- 技术参数：IC FPGA 141 I/O 208PQFP
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XA3S400-4PQG208I技术参数：
XA3S400-4PQG208I作为赛灵思Spartan-3 XA系列的中等规模FPGA，凭借896个逻辑单元和294KB的内置RAM，为复杂逻辑设计提供了充足资源。其141个I/O引脚和低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，特别适合需要高可靠性和宽温范围(-40°C至100°C)的应用场景。
这款208-PQFP封装的FPGA芯片在保持成本效益的同时，提供了足够的逻辑容量和I/O灵活性，能够满足大多数数字信号处理和接口转换需求。其表面贴装设计简化了PCB布局，加速了产品开发周期，是工程师在资源受限环境下实现复杂功能的首选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S400-4PQG208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 141 I/O 208PQFP
- 系列：Spartan-3 XA
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：141
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：208-BFQFP
- 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）
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