

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP20E-4F484C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFECP20E-4F484C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP系列,采用484-BBGA封装形式。该芯片集成了19,700个逻辑单元,提供434,176位的总RAM容量,拥有360个I/O接口,为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。作为Lattice代理产品,这款FPGA芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛的应用前景。
该芯片采用先进的低功耗架构,工作电压范围为1.14V至1.26V,能够在0°C至85°C的温度范围内稳定运行,适合各种工业环境应用。LFECP20E-4F484C的设计注重灵活性和可重构性,允许工程师根据项目需求动态调整硬件功能,从而实现产品快速迭代和优化。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率和可靠性。
在接口和参数方面,该芯片提供丰富的I/O资源,支持多种标准接口协议,便于与各种外设和系统进行通信。其大容量RAM和高密度逻辑单元的组合,使其能够同时处理多个数据流和复杂算法。LFECP20E-4F484C的功耗优化特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时保持高性能计算能力。
LFECP20E-4F484C的应用场景广泛,包括工业自动化、通信基础设施、医疗设备、航空航天和国防系统等。其可编程特性使得同一硬件平台可以适应多种应用需求,显著降低了产品开发成本和时间。对于需要快速原型验证和小批量生产的工程项目,这款FPGA芯片提供了经济高效的解决方案,同时为未来功能升级预留了充足空间。
- 型号:LFECP20E-4F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFECP20E-4F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP20E-4F484C是Lattice Semiconductor推出的一款嵌入式FPGA芯片,具有19,700个逻辑单元和434,176位RAM容量,提供360个I/O接口。该芯片采用484-BBGA封装,工作电压范围1.14V至1.26V,适合0°C至85°C工业环境应用。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,为工业控制、通信设备和消费电子等领域提供了灵活的硬件解决方案。
作为停产型号,LFECP20E-4F484C仍因其成熟的设计和稳定性能而被特定领域项目所采用,特别适合那些需要长期稳定供应但不需要最新功能的应用场景。其高集成度和低功耗特性使其成为替代传统ASIC的理想选择,同时保持现场可编程的优势。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP20E-4F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















