XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
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XA3S1200E-4FGG400Q技术参数：
XA3S1200E-4FGG400Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，符合AEC-Q100标准，专为严苛环境设计。其120万门逻辑资源、304个I/O端口和516KB内存，为汽车电子和工业控制提供强大处理能力，1.14-1.26V宽电压范围确保系统稳定性。
该芯片-40°C至125°C的工作温度范围使其特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业自动化控制等高可靠性应用场景。表面贴装400-BGA封装设计便于PCB布局，简化系统开发流程，是汽车电子工程师和系统集成商的理想选择。
- 制造商产品型号：XA3S1200E-4FGG400Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-3E XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8672
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总RAM位数：516096
- I/O数：304
- 栅极数：1200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
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