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Xilinx,Altera,Lattice
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XC7S25-2FTGB196C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7S25-2FTGB196C的技术资料下载
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XC7S25-2FTGB196C技术参数:

XC7S25-2FTGB196C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于该家族的中等规模产品。作为Xilinx授权代理提供的优质FPGA解决方案,这款芯片集成了约25K个逻辑单元,为各种应用提供足够的可编程逻辑资源。

该芯片采用先进的40nm工艺技术,提供-2速度等级,具有出色的性能表现。XC7S25-2FTGB196C配备了196引脚封装,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片内部包含分布式RAM和块状RAM资源,总计提供多达360Kb的存储容量,满足数据缓存和存储需求。

在数字信号处理方面,XC7S25-2FTGB196C集成了48个18x18乘法器,提供高达80GMACS的DSP性能,适用于信号处理、图像处理等应用。此外,芯片还支持PCI Express端点功能,使其能够直接连接到PCI Express总线,简化系统设计。

低功耗是Spartan-6系列FPGA的显著特点,XC7S25-2FTGB196C采用Xilinx的Power Manager技术,支持动态功耗管理,可根据工作状态调整功耗,在保持性能的同时降低整体能耗。芯片还支持部分重构功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。

XC7S25-2FTGB196C的典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等。其丰富的I/O资源灵活的配置选项和可靠的设计工具链,使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。Xilinx提供的ISE设计套件Vivado开发环境为开发者提供了完整的FPGA设计解决方案,加速产品开发周期。

  • 型号:XC7S25-2FTGB196C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:196-CSBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总 RAM 位数:1658880
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
  • 提供XC7S25-2FTGB196C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC7S25-2FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列的一款入门级FPGA,凭借其低功耗设计(仅需0.95V~1.05V供电)和中等规模逻辑资源(23360个逻辑单元、1825个LAB/CLB),为成本敏感型应用提供理想解决方案。这款芯片配备1658880位RAM和100个I/O,特别适合工业控制、消费电子原型开发以及通信接口扩展等场景。

采用196-LBGA封装的这款FPGA支持表面贴装工艺,工作温度范围达0°C~85°C,确保在工业环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性使工程师能够根据项目需求定制逻辑功能,相比传统ASIC方案大幅缩短开发周期,同时保持足够的性能余量满足大多数中小规模数字系统设计需求。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S25-2FTGB196C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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