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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-70E-8FN484C技术参数：
LFE3-70E-8FN484C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA，拥有8375个逻辑单元和67000个逻辑元件，提供高达4.5MB的嵌入式RAM，适合处理复杂计算和存储密集型任务。该芯片支持295个I/O接口，采用484-BBGA封装，工作电压范围1.14V-1.26V，功耗效率优异，适用于工业级应用。
该FPGA芯片支持多种I/O标准和高速串行传输，内置时钟管理模块，能够满足不同应用场景的接口需求。其宽广的工作温度范围（0°C-85°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行，是通信设备、工业自动化和嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-70E-8FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：295
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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