

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XA3S1000-4FGG456I技术参数:
XA3S1000-4FGG456I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺技术制造,提供高性价比的逻辑解决方案。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该器件拥有1000K系统门,提供多达17280个逻辑单元,72个18×18乘法器,以及多达376个用户I/O引脚。其Block RAM容量为216Kb,支持真正的双端口操作,为数据密集型应用提供高效存储解决方案。
核心特性:
- 90nm工艺技术,低功耗设计
- 17280个逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力
- 72个18×18硬件乘法器,适合DSP应用
- 216Kb Block RAM,支持双端口操作
- 376个用户I/O,支持多种I/O标准
- 4个全局时钟缓冲器,提供精确时钟管理
- 支持JTAG边界扫描测试
应用领域:
XA3S1000-4FGG456I适用于多种应用场景,包括但不限于:
- 工业自动化与控制
- 通信设备与网络基础设施
- 消费电子
- 汽车电子
- 测试与测量设备
- 数据采集系统
该器件支持Xilinx ISE设计套件,提供完整的设计流程支持,包括综合、实现、仿真和调试工具,使设计人员能够快速开发和部署FPGA应用。
XA3S1000-4FGG456I采用456引脚FGGA封装,提供良好的电气特性和散热性能,适合高密度PCB布局。其工作温度范围宽广,满足工业级应用需求。
- 型号:XA3S1000-4FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:333
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XA3S1000-4FGG456I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XA3S1000-4FGG456I是一款面向汽车级应用的FPGA芯片,拥有17280个逻辑单元和333个I/O端口,提供高达1M门的逻辑容量和442Kb的嵌入式RAM,能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和高集成度使其成为汽车电子、工业控制等高可靠性场景的理想选择,特别是在需要现场可编程灵活性的应用中表现出色。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于正在寻找替代方案的工程师,Xilinx的Spartan-7系列或Artix-7系列FPGA可作为理想替代品,它们提供更先进的架构、更高的性能和更好的能效比,同时保持类似的封装和I/O配置,便于现有设计的迁移和升级。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA3S1000-4FGG456I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















