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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-VQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S200-5VQ100C技术参数:
XC3S200-5VQ100C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片,提供200K系统门逻辑资源,具有5速度等级,采用100引脚VQFP封装。该芯片基于成熟的90nm工艺技术,提供高性能、低功耗的解决方案。
主要特性包括:
- 逻辑资源:具有1,728个逻辑单元,提供丰富的逻辑实现能力
- 存储资源:72Kb分布式RAM和216Kb块RAM,满足多种存储需求
- 时钟管理:提供4个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器)
- I/O资源:支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等
- 配置选项:支持多种配置模式,如主模式、从模式等
该芯片的5速度等级确保了较高的工作频率,适用于对时序要求严格的场合。100引脚的VQFP封装提供了良好的散热性能和紧凑的尺寸,适合空间受限的应用场景。
典型应用场景包括:
- 工业自动化控制:用于PLC、运动控制系统等
- 通信设备:作为协议转换、信号处理的核心
- 消费电子:应用于高端家电、游戏设备等
- 医疗设备:用于医疗成像、患者监护系统
- 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统
XC3S200-5VQ100C凭借其丰富的逻辑资源、灵活的配置选项和良好的性能价格比,成为众多中小规模应用的理想选择。无论是在原型设计阶段还是量产阶段,该芯片都能提供可靠的性能保障。
- 型号:XC3S200-5VQ100C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:100-VQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:63
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-TQFP
- 供应商器件封装:100-VQFP(14x14)
- 提供XC3S200-5VQ100C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S200-5VQ100C作为Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供了480个逻辑单元和63个I/O端口的平衡配置,特别适合需要中等逻辑密度和接口灵活性的应用场景。其221Kbit的嵌入式RAM为数据处理提供了充足的缓冲空间,而1.2V的低功耗设计使其成为电池供电和能效敏感应用的理想选择。
这款100-TQFP封装的FPGA在工业控制、通信接口和消费电子原型设计中表现出色,其表面贴装特性简化了PCB布局过程。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目,XC3S200-5VQ100C提供了足够的可编程资源,同时保持开发工具链的成熟度和社区支持,降低了产品上市时间和技术风险。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S200-5VQ100C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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