XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-2FFG1155I技术参数：
XC6VHX380T-2FFG1155I是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有382K逻辑单元和近28MB RAM，为复杂算法处理提供强大的计算能力。其440个I/O接口支持多种高速数据传输，适用于通信、国防和数据中心等需要大规模并行处理的场景。
该芯片采用1156-FCBGA封装，工作温度范围宽广（-40°C至100°C），满足工业级应用需求。0.95V-1.05V的低电压设计结合先进的功耗管理技术，在提供卓越性能的同时有效控制能耗，是高端信号处理、雷达系统和加速计算的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FFG1155I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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