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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGSMD4H1F35C2G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5SGSMD4H1F35C2G的技术资料下载
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5SGSMD4H1F35C2G技术参数:

5SGSMD4H1F35C2G 是Altera公司推出的Stratix V GS系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺技术,拥有135,840个LAB/CLB和360,000个逻辑元件/单元,构成了强大的硬件处理平台。该芯片内部集成了高达19,456,000位的RAM资源,能够满足复杂数据处理和存储需求。芯片采用0.87V至0.93V的低电压供电设计,在提供高性能的同时实现了能效优化。作为Altera中国代理推荐的工业级解决方案,这款FPGA芯片专为高性能计算和信号处理应用而设计。

5SGSMD4H1F35C2G FPGA芯片具有灵活的可编程特性,支持多种配置模式,能够根据应用需求进行定制化设计。芯片内置丰富的逻辑资源,适合加速各类数字信号处理算法。其强大的时钟管理资源和PLL设计,能够为系统提供精确的多时钟域控制。该芯片支持高级系统集成功能,能够与多种处理器协同工作,实现软硬件协同设计。该芯片支持高速串行接口技术,为数据密集型应用提供高效的通信能力。

在接口方面,5SGSMD4H1F35C2G提供432个I/O端口,采用1152-BBGA、FCBGA封装形式。芯片的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适合工业环境应用。封装采用表面贴装设计,便于集成到各种PCB板上。芯片的功耗管理功能包括动态电压和频率调整(DVFS),可根据系统负载自动调整性能和功耗,实现能效最优化。此外,该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS等,为系统设计提供了极大的灵活性。

5SGSMD4H1F35C2G FPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、航空航天、国防工业和医疗成像等领域。在通信领域,它可用于基站处理、网络交换和路由器等设备;在数据中心,它可用于加速计算、存储网络和虚拟化功能;在航空航天和国防领域,它可用于雷达系统和通信平台;在医疗成像领域,它可用于CT、MRI和超声设备的图像处理。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为这些领域中高性能应用的理想选择。

  • 型号:5SGSMD4H1F35C2G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:135840
  • 逻辑元件/单元数:360000
  • 总 RAM 位数:19456000
  • I/O 数:432
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
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5SGSMD4H1F35C2G 是Altera公司Stratix V GS系列的高性能FPGA芯片,采用1152-BBGA、FCBGA封装,提供432个I/O端口和高达19,456,000位的RAM资源。该芯片基于28nm工艺技术,拥有135,840个LAB/CLB和360,000个逻辑元件,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业环境应用。芯片支持0.87V至0.93V的低电压供电,采用表面贴装设计,能够满足复杂数字信号处理和高性能计算需求,是通信、数据中心和国防等领域的理想选择。

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