XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
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XC7K70T-3FB484E技术参数：
XC7K70T-3FB484E作为Xilinx Kintex-7系列的中等规模FPGA，提供65K逻辑单元和近5MB嵌入式存储器，结合185个I/O端口，成为高性能信号处理和算法加速的理想选择。其低功耗设计(0.97-1.03V工作电压)和工业级温度范围(0°C-100°C)，确保在严苛环境下的稳定运行，特别适合通信、工业控制和医疗设备等可靠性要求高的应用。
这款484-FCBGA封装的FPGA凭借灵活的可编程架构，使工程师能够根据具体应用需求定制硬件功能，显著提高系统性能并缩短开发周期。无论是原型验证、小批量生产还是特定功能加速，XC7K70T-3FB484E都能在性能、功耗和成本之间取得平衡，为中等复杂度的数字系统设计提供极具竞争力的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K70T-3FB484E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：185
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
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