XC5VLX330-2FFG1760C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC5VLX330-2FFG1760C技术参数：

XC5VLX330-2FFG1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，凭借其33万逻辑单元和超过10MB的嵌入式内存资源，为复杂数字系统设计提供强大算力支持。1200个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，满足高速数据传输需求，同时0.95V-1.05V的低功耗设计确保系统在保持高性能的同时实现能源效率最大化。

这款1760-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、视频处理、航空航天及工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计，使工程师能够针对特定应用进行高度定制化开发，快速实现从算法原型到产品落地的转化，大幅缩短产品上市时间并降低系统总成本。