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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE5UM5G-85F-8BG554C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE5UM5G-85F-8BG554C技术参数:

LFE5UM5G-85F-8BG554C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP5-5G产品系列。该器件采用先进的554-FBGA封装,提供259个I/O端口,适合各种复杂逻辑应用场景。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的重要价值。

LFE5UM5G-85F-8BG554C基于Lattice的ECP5架构,拥有21000个LAB/CLB单元和84000个逻辑元件,总计3833856位RAM资源,能够满足复杂算法处理和高带宽应用需求。该芯片的工作电压范围为1.045V至1.155V,采用表面贴装型安装方式,工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保在各种环境条件下的稳定运行。

该FPGA器件支持多种高速接口标准,包括DDR3/DDR4内存接口、PCIe Gen2/3和千兆以太网等,使其成为系统级集成的理想选择。LFE5UM5G-85F-8BG554C还集成了先进的电源管理功能和时钟管理单元,能够有效降低系统功耗,提高能源效率。其灵活的架构支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和从模式配置,便于系统集成和升级。

在应用方面,LFE5UM5G-85F-8BG554C广泛应用于工业自动化、医疗设备、航空航天、通信基础设施和消费电子等领域。其高性能、低功耗和灵活的I/O配置使其成为替代ASIC和传统ASSP的理想解决方案,特别适合需要快速原型设计和功能迭代的产品开发。通过莱迪思的IPexpress工具和参考设计,开发者可以显著缩短产品上市时间,降低开发成本。

  • 型号:LFE5UM5G-85F-8BG554C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:554-CABGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总 RAM 位数:3833856
  • I/O 数:259
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:554-FBGA
  • 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
  • 提供LFE5UM5G-85F-8BG554C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE5UM5G-85F-8BG554C是Lattice Semiconductor的ECP5-5G系列FPGA,拥有21000个LAB/CLB单元和84000个逻辑元件,提供3833856位RAM资源和259个I/O端口。该器件采用554-FBGA封装,工作电压范围为1.045V至1.155V,工作温度范围为0°C至85°C。

作为有源状态的嵌入式FPGA,LFE5UM5G-85F-8BG554C支持表面贴装型安装,适合多种工业和商业应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够处理复杂算法和高带宽应用,同时具备低功耗特性和灵活的接口支持,是替代ASIC和传统ASSP的理想解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE5UM5G-85F-8BG554C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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