

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6C-3QN208C技术参数:
LFXP6C-3QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,拥有6000个逻辑元件和73728位的RAM资源,为复杂逻辑处理提供了充足的处理能力。该芯片属于XP系列,采用208-BFQFP封装,提供142个I/O接口,支持多种标准接口协议,使其在各类应用中展现出卓越的灵活性。作为Lattice总代理推荐的产品,该芯片特别适合需要高可靠性和低功耗的嵌入式系统应用。
该芯片工作电压范围为1.71V至3.465V,采用表面贴装型安装方式,工作温度范围为0°C至85°C,能够适应大多数工业环境的应用需求。其低功耗特性和高集成度使其成为移动设备、物联网节点和便携式电子产品的理想选择。LFXP6C-3QN208C支持动态配置功能,允许系统在运行时重新编程,为产品升级和功能扩展提供了便利。此外,该芯片还内置了多种硬件加速模块,能够显著提升特定算法的处理效率。
在接口兼容性方面,LFXP6C-3QN208C支持多种标准接口协议,包括SPI、I2C、UART和GPIO等,使其能够轻松与各种外部设备通信。该芯片还具备强大的时钟管理能力,支持多种时钟频率和时钟域,为系统设计提供了极大的灵活性。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求定制功能,实现硬件与软件的协同优化。虽然该芯片目前状态为停产,但LFXP6C-3QN208C仍然在许多现有系统中发挥着重要作用,并且通过替代方案和升级路径可以满足未来需求。
- 型号:LFXP6C-3QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:142
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFXP6C-3QN208C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,拥有6000个逻辑单元和73728位RAM资源,提供142个I/O接口,采用208-BFQFP封装。该芯片工作电压范围为1.71V至3.465V,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业环境。作为一款高性能FPGA,LFXP6C-3QN208C支持动态配置,能够在运行时重新编程,为系统升级和功能扩展提供了极大便利。
其表面贴装型安装方式简化了PCB设计流程,而多种标准接口协议的支持使其能够轻松与各种外部设备通信,广泛应用于嵌入式系统和物联网应用中。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP6C-3QN208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















