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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6C-3QN208C技术参数：
LFXP6C-3QN208C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，拥有6000个逻辑单元和73728位RAM资源，提供142个I/O接口，采用208-BFQFP封装。该芯片工作电压范围为1.71V至3.465V，工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业环境。作为一款高性能FPGA，LFXP6C-3QN208C支持动态配置，能够在运行时重新编程，为系统升级和功能扩展提供了极大便利。
其表面贴装型安装方式简化了PCB设计流程，而多种标准接口协议的支持使其能够轻松与各种外部设备通信，广泛应用于嵌入式系统和物联网应用中。
- 制造商产品型号：LFXP6C-3QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：142
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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