- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA115E-5FCN1152C技术参数：
LFSC3GA115E-5FCN1152C 是 Lattice Semiconductor 公司推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的架构设计，具有强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源。该芯片基于 Lattice 的低功耗架构，集成了 115,000 个逻辑单元和 28,750 个 LAB/CLB，提供高达 7,987,200 位的 RAM 存储容量，适用于复杂的数据处理和算法实现。作为Lattice代理商提供的专业解决方案，这款 FPGA 在功耗与性能之间取得了良好平衡，工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，在保证计算能力的同时最大限度地降低了能耗。
LFSC3GA115E-5FCN1152C 拥有 660 个 I/O 引脚，采用 1152-BBGA 封装设计，支持高速数据传输和多通道并行处理。其表面贴装型封装便于集成到各种 PCB 设计中，而 0°C 至 85°C 的宽工作温度范围使其能够适应不同的工业环境。芯片的架构设计特别适合处理实时信号处理、图像处理和通信协议转换等任务，能够满足现代电子系统对高性能可编程逻辑的严苛要求。
在接口方面，这款 FPGA 提供了丰富的硬件接口选项，支持多种标准和定制协议，便于与各类外设和处理器进行高效通信。其高带宽内存接口和高速收发器使得数据吞吐量大幅提升，特别适合需要处理大量数据的应用场景。作为 Lattice SC 系列产品的一员，LFSC3GA115E-5FCN1152C 在保持低功耗的同时提供了卓越的性能，使其成为工业自动化、医疗设备、通信基础设施和航空航天等领域的理想选择。
- 型号:LFSC3GA115E-5FCN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
- 提供LFSC3GA115E-5FCN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA115E-5FCN1152C 是 Lattice Semiconductor 的一款高性能 FPGA，拥有 115,000 个逻辑单元和 28,750 个 LAB/CLB，提供高达 7,987,200 位的 RAM 存储容量，满足复杂算法和数据处理需求。其 660 个 I/O 引脚和 1152-BBGA 封装设计支持高速数据传输和多通道并行处理，工作温度范围 0°C 至 85°C，适应各种工业环境。芯片采用 0.95V 至 1.26V 的低电压设计，在保证计算能力的同时最大限度降低能耗，是高性能与低功耗的理想平衡点。
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