

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3LF-4300E-5MG256C技术参数:
LCMXO3LF-4300E-5MG256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动FPGA。该器件基于先进的低功耗工艺和架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和上电时间有严格要求的嵌入式应用提供灵活的逻辑集成平台。其核心架构集成了4320个可编程逻辑单元,这些逻辑单元被组织在540个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了高效且灵活的逻辑实现能力。同时,器件内部集成了高达94,208位的嵌入式RAM块,可作为分布式RAM、块RAM或FIFO使用,为数据缓冲和存储操作提供了片上资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。
在功能特性方面,该芯片展现了卓越的能效比和系统集成度。它采用1.2V核心电压供电,工作范围在1.14V至1.26V之间,结合其超低静态功耗和动态功耗的特性,使其非常适合电池供电或对散热有约束的便携式设备。其瞬时启动功能可在毫秒量级内完成配置并进入用户模式,这对于需要快速响应的系统至关重要。器件提供了206个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分标准,具备灵活的驱动能力和可编程上拉/下拉电阻,能够直接连接广泛的传感器、存储器、显示接口和通信外设。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用紧凑的256引脚芯片级球栅阵列(256-VFBGA)封装,适合高密度PCB布局。
该FPGA的接口资源丰富,其I/O bank支持LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等多种I/O标准,并内置了用于时钟管理和分配的锁相环(PLL)。其内部逻辑资源与存储资源的平衡设计,使其能够胜任从简单胶合逻辑到复杂控制状态机的各类任务。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件、完整的设计工具(如Lattice Diamond或Radiant软件)、参考设计以及全面的技术支持服务。
在应用场景上,LCMXO3LF-4300E-5MG256C凭借其低功耗、小尺寸和高可靠性,广泛应用于通信、工业、消费电子等多个领域。典型应用包括便携式医疗设备中的系统控制与接口桥接、工业网络中的协议转换与传感器聚合、消费电子产品中的电源时序管理与功能扩展,以及各类嵌入式系统中作为主控器的协处理器或逻辑整合单元。其表面贴装型的封装形式和托盘包装也适应了自动化大批量生产的需求。
- 型号:LCMXO3LF-4300E-5MG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- 提供LCMXO3LF-4300E-5MG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-4300E-5MG256C是Lattice Semiconductor公司MachXO3系列的一款有源、低功耗FPGA。该器件采用256-VFBGA(CSFBGA)表面贴装封装,核心供电电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),工作结温范围为0°C至85°C,确保了在宽泛环境下的稳定运行。
其核心逻辑规模为4320个逻辑单元,组织在540个LAB/CLB中,提供了可观的数字逻辑处理能力。同时,器件集成了94,208位嵌入式RAM,为算法和数据缓存提供了充足的片上存储资源。高达206个的用户I/O引脚赋予了其强大的外部设备连接与接口扩展能力,非常适合用于实现系统集成、接口桥接和灵活的控制功能。
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