

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
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LFXP2-5E-6M132C技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP2系列的一员,LFXP2-5E-6M132C是一款基于65nm工艺构建的低功耗、高性能现场可编程门阵列。该器件采用了优化的查找表架构,其核心包含625个可编程逻辑块,总计提供5000个逻辑单元,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部集成了169,984位的嵌入式RAM块,这些分布式存储资源可以灵活配置为FIFO、缓冲器或小型数据存储器,有效支持需要数据暂存和高速处理的算法实现。
该芯片在功耗管理方面表现出色,其内核供电电压范围设计为1.14V至1.26V,结合莱迪思半导体的低功耗技术,使其在保持性能的同时能显著降低动态和静态功耗,非常适合对能效有严格要求的应用。器件提供了86个用户I/O接口,这些接口支持多种电压标准,具备良好的信号完整性。其封装形式为132引脚的CSPBGA,采用表面贴装技术,在紧凑的PCB空间内实现了高密度互连。工作温度范围覆盖0°C至85°C的结温,确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice中国代理获取相关的产品信息与设计资源。
在功能层面,LFXP2-5E-6M132C不仅提供了标准的可编程逻辑资源,其架构还针对消费电子、工业控制和通信设备中的常见功能进行了优化。丰富的逻辑单元和片上存储资源使其能够高效实现状态机、数据处理流水线、接口协议桥接以及各种控制逻辑。其I/O单元具备可编程驱动强度和摆率控制,有助于匹配不同的板级信号环境,简化系统设计。
基于其性能与集成度,该FPGA非常适合应用于多种场景。在工业自动化领域,可用于实现电机驱动控制、传感器数据采集与预处理以及人机界面逻辑。在通信系统中,能够胜任协议转换、数据包过滤和简单的信号调理功能。此外,在需要定制化逻辑功能的消费类电子产品,如显示驱动、智能接口管理等方面,它也能提供灵活而经济的解决方案。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的可靠性,使其在既有系统的维护和特定批量化项目中仍具应用价值。
- 型号:LFXP2-5E-6M132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:625
- 逻辑元件/单元数:5000
- 总 RAM 位数:169984
- I/O 数:86
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
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LFXP2-5E-6M132C是莱迪思半导体推出的一款嵌入式FPGA,采用132-CSPBGA封装,提供86个用户I/O。其核心集成了5000个逻辑单元和625个逻辑块,并内置169,984位分布式RAM,为中等规模逻辑设计提供了均衡的逻辑与存储资源。
该器件工作电压为1.14V至1.26V,在0°C至85°C的结温范围内运行,体现了其低功耗与高能效的设计特点,适用于对功耗敏感的商业及工业应用。其表面贴装型封装和丰富的I/O能力,使其成为实现接口扩展、协议转换和定制控制逻辑的可靠硬件平台。
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