LFXP3E-3T100I

LFXP3E-3T100I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的嵌入式FPGA芯片，属于XP系列产品系列。该芯片基于先进的现场可编程门阵列架构，集成了3000个逻辑元件/单元，提供灵活的可编程逻辑资源。芯片内置55296位RAM，为数据处理和存储提供充足空间，使其能够处理复杂的逻辑运算和临时数据存储需求。

LFXP3E-3T100I芯片采用表面贴装设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合在各种工业环境中稳定运行。其供电电压范围为1.14V至1.26V，低功耗特性使其成为移动设备和电池供电应用的理想选择。作为Lattice代理的产品，该芯片在保持高性能的同时优化了功耗和资源利用率。

该芯片提供62个I/O接口，采用100-LQFP封装形式，提供良好的信号完整性和可扩展性。其封装采用托盘包装，适合批量生产和自动化装配流程。虽然该产品目前处于停产状态，但在工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域仍有广泛应用，特别是在需要中等规模可编程逻辑和较低功耗的场景中表现优异。

• 型号:LFXP3E-3T100I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-TQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:62
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LQFP
• 供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
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LFXP3E-3T100I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，采用100-LQFP封装，提供62个I/O接口。该芯片集成了3000个逻辑元件和55296位RAM，为中等复杂度的逻辑设计提供足够的资源。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。

LFXP3E-3T100I芯片采用1.14V至1.26V的宽电压工作范围，表面贴装设计使其易于集成到各种PCB布局中。作为XP系列产品的一员，该芯片在保持高性能的同时优化了功耗和资源利用率，是工业控制、通信设备和消费电子等应用的理想选择。

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