XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-LQFP
- 技术参数：IC FPGA 62 I/O 100TQFP
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LFXP3E-3T100I技术参数：
LFXP3E-3T100I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，采用100-LQFP封装，提供62个I/O接口。该芯片集成了3000个逻辑元件和55296位RAM，为中等复杂度的逻辑设计提供足够的资源。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。
LFXP3E-3T100I芯片采用1.14V至1.26V的宽电压工作范围，表面贴装设计使其易于集成到各种PCB布局中。作为XP系列产品的一员，该芯片在保持高性能的同时优化了功耗和资源利用率，是工业控制、通信设备和消费电子等应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP3E-3T100I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 62 I/O 100TQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：62
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：100-LQFP
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