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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3C-3QN208I技术参数：
LFXP3C-3QN208I作为Lattice Semiconductor的XP系列FPGA器件，提供3000个逻辑单元和55296位RAM资源，在208-BFQFP封装中集成136个I/O端口，适合空间受限但需要复杂逻辑处理的应用场景。该器件工作电压范围宽（1.71V~3.465V），工作温度范围广（-40°C~100°C），满足工业级应用需求。
作为表面贴装型FPGA，LFXP3C-3QN208I支持多种I/O标准和配置模式，提供灵活的系统连接方案。尽管已停产，但其在嵌入式控制、通信接口和信号处理等领域的应用价值仍然显著，是许多现有系统的关键组件。
- 制造商产品型号：LFXP3C-3QN208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：136
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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