

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-35SE-7F484C技术参数:
LFE2-35SE-7F484C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ECP2系列FPGA芯片,采用484-BBGA封装,提供331个I/O引脚,专为高性能嵌入式应用设计。该芯片基于先进的架构,集成了32000个逻辑单元和400个LAB(逻辑阵列块),提供高达339968位的RAM存储容量,使其能够处理复杂的逻辑运算和数据存储需求。
作为Lattice代理商提供的解决方案之一,LFE2-35SE-7F484C采用1.14V至1.26V的低电压供电,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。其表面贴装型封装设计便于集成到各种电子系统中,同时支持高密度互连,为系统设计者提供了灵活的布局选项。
该芯片支持多种高级功能,包括高速差分信号传输、片上时钟管理和低功耗操作模式。其丰富的I/O资源支持多种标准接口协议,如PCI、DDR和LVDS,使其能够与各种外设和存储设备无缝连接。此外,LFE2-35SE-7F484C还提供嵌入式处理能力,可通过配置实现定制化的硬件加速功能。
LFE2-35SE-7F484C的灵活性和可编程性使其成为多种应用的理想选择,包括通信设备、工业自动化、消费电子和国防系统。在通信领域,它可用于实现高速数据包处理和协议转换;在工业控制中,可提供实时信号处理和定制化逻辑功能;在消费电子领域,能够实现视频处理和图像增强等复杂算法。通过现场可编程特性,设计人员可以根据不断变化的需求重新配置硬件功能,延长产品生命周期并降低开发成本。
- 型号:LFE2-35SE-7F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-35SE-7F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-35SE-7F484C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供331个I/O和4000个LAB,总RAM容量达339968位。芯片工作电压范围1.14V-1.26V,适合低功耗应用。
该芯片集成了32000个逻辑单元,支持表面贴装安装,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业级应用。作为Lattice的停产产品型号,LFE2-35SE-7F484C在嵌入式系统中提供可编程逻辑解决方案,特别适合需要高性能和灵活性的应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-35SE-7F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















