LFEC6E-3F256I

LFEC6E-3F256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）EC系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的低功耗架构设计，面向需要高逻辑密度和灵活I/O配置的嵌入式应用。该器件基于经过优化的可编程逻辑单元阵列，集成了丰富的片上存储资源和可配置的I/O单元，能够在单一芯片上实现复杂的数字逻辑、数据处理和接口控制功能。

该芯片的核心架构提供了6100个逻辑单元，能够实现中等规模的数字系统设计。其内部集成了94208位的分布式RAM资源，支持灵活的数据缓冲和存储配置，适用于需要实时数据处理的场景。195个可编程I/O引脚为系统提供了广泛的外部连接能力，支持多种单端和差分I/O标准，能够直接与各类外设、存储器和处理器接口。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V，体现了对低功耗运行的高度重视，同时其工作温度范围覆盖-40°C至100°C（TJ），确保了在工业级严苛环境下的可靠性与稳定性。

在功能实现上，该器件支持通过硬件描述语言进行灵活的编程和重构，允许设计者在产品开发周期内甚至部署后进行功能更新与优化。其表面贴装型的256-BGA封装形式，兼顾了PCB板级的空间占用与散热性能。对于需要获取该器件技术资料或采购支持的用户，可以联系专业的Lattice中国代理以获取详细的产品文档、开发工具链和供应链服务。

LFEC6E-3F256I典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议桥接与信号调理、以及消费电子中需要定制化逻辑功能的子系统。其平衡的逻辑资源、I/O能力和稳健的电气特性，使其成为在成本、功耗和性能之间寻求最佳平衡点的嵌入式设计的理想选择。

• 型号:LFEC6E-3F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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LFEC6E-3F256I是莱迪思半导体EC系列的一款FPGA，采用256-BGA封装，提供195个用户I/O。该器件集成了6100个逻辑单元和94K位的片上RAM资源，核心供电电压为1.14V至1.26V，专为低功耗设计优化。

其工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），具备工业级可靠性，适用于表面贴装工艺。该型号提供了适中的逻辑密度与灵活的I/O配置组合，适合用于实现各种定制的控制逻辑、接口转换和信号处理功能。

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