- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20C-4FN256C技术参数：
LFXP20C-4FN256C是Lattice Semiconductor公司推出的高性能FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，提供20K逻辑单元和高达405KB的嵌入式RAM资源，满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用256-BGA封装形式，提供188个I/O接口，支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，适应多种应用环境。作为Lattice XP系列产品的一员，它结合了低功耗、高性能和易用性特点，特别适合需要灵活配置和快速原型设计的应用场景。
该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围为0°C至85°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。其灵活的架构支持多种配置选项，包括可编程逻辑块、专用时钟管理和高速I/O标准。通过Lattice授权代理提供的开发工具和资源，工程师可以快速实现从概念到产品的转化，缩短开发周期并降低系统成本。LFXP20C-4FN256C还支持多种低功耗模式，在保持性能的同时有效降低能耗，满足现代电子设备对能效的要求。
在接口和参数方面，该芯片提供丰富的I/O资源，支持多种接口标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL等，使其能够与各种外围设备无缝连接。其405KB的嵌入式RAM资源为数据处理提供了充足的缓冲空间，而20K的逻辑单元则足以实现复杂的算法和控制逻辑。此外，该芯片还支持多种时钟管理功能，包括全局时钟和区域时钟，确保系统时序的精确性和稳定性。这些特性使LFXP20C-4FN256C成为通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择，能够满足不同应用场景对高性能、低功耗和灵活配置的需求。
- 型号:LFXP20C-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFXP20C-4FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFXP20C-4FN256C是Lattice Semiconductor XP系列中的FPGA产品，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口和20K逻辑单元，配备405KB嵌入式RAM资源。该芯片支持1.71V至3.465V宽电压范围，工作温度为0°C至85°C，适合工业应用环境。其表面贴装设计便于集成，多种I/O标准支持使其能够与各种系统无缝连接。
该FPGA芯片结合高性能与低功耗特性，通过灵活的架构设计满足复杂逻辑处理需求，同时支持多种低功耗模式以优化能效。其丰富的资源包括可编程逻辑块、专用时钟管理和高速I/O标准，使其成为通信、工业控制和汽车电子等应用场景的理想选择，能够快速实现从概念到产品的转化，缩短开发周期并降低系统成本。
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