XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20C-4FN256C技术参数：
LFXP20C-4FN256C是Lattice Semiconductor XP系列中的FPGA产品，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口和20K逻辑单元，配备405KB嵌入式RAM资源。该芯片支持1.71V至3.465V宽电压范围，工作温度为0°C至85°C，适合工业应用环境。其表面贴装设计便于集成，多种I/O标准支持使其能够与各种系统无缝连接。
该FPGA芯片结合高性能与低功耗特性，通过灵活的架构设计满足复杂逻辑处理需求，同时支持多种低功耗模式以优化能效。其丰富的资源包括可编程逻辑块、专用时钟管理和高速I/O标准，使其成为通信、工业控制和汽车电子等应用场景的理想选择，能够快速实现从概念到产品的转化，缩短开发周期并降低系统成本。
- 制造商产品型号：LFXP20C-4FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：20000
- 总RAM位数：405504
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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