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产品参考图片
LFE2-6E-6FN256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2-6E-6FN256I的技术资料下载
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LFE2-6E-6FN256I技术参数:

LFE2-6E-6FN256I 是由 Lattice Semiconductor 推出的一款高性能 FPGA 芯片,采用先进的 ECP2 系列架构,专为满足复杂逻辑设计需求而打造。该芯片基于 6 层金属工艺,拥有 750 个 LAB/CLB 和 6,000 个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。其内置的 56,320 位 RAM 存储器,为数据处理和缓存提供了充足的资源支持,适合处理需要高速数据流的复杂应用。作为这款芯片的核心特性,它采用了低功耗设计,工作电压范围仅为 1.14V 至 1.26V,在提供高性能的同时有效降低了整体功耗,使其成为对能效有严格要求的理想选择。

LFE2-6E-6FN256I 的架构设计特别注重性能与灵活性的平衡,支持多种高速接口协议,包括 DDR2 SDRAM 和 LVDS,能够满足通信、工业控制等多种应用场景的需求。该芯片采用 256-BGA 封装,提供了高达 190 个 I/O 引脚,确保了与各种外设和系统的灵活连接能力。其可编程特性允许设计者根据具体应用需求定制逻辑功能,大大缩短了产品开发周期。工作温度范围宽广(-40°C 至 100°C),确保了在各种环境条件下的稳定运行,集成的先进的时钟管理模块和高速收发器,为需要精确时序控制的应用提供了可靠支持。

在应用领域,LFE2-6E-6FN256I 广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等需要高性能和可重构性的领域。其强大的处理能力和丰富的 I/O 资源使其成为加速计算、信号处理和协议转换的理想选择。作为 Lattice一级代理 供应的优质产品,该芯片不仅提供了技术领先的可编程逻辑解决方案,还通过 Lattice 的全球技术支持网络,为用户提供全方位的技术服务和支持,确保产品在各种应用场景中都能发挥最佳性能。

  • 型号:LFE2-6E-6FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:750
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:56320
  • I/O 数:190
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 提供LFE2-6E-6FN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2-6E-6FN256I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列 FPGA,采用 256-BGA 封装,提供 190 个 I/O 引脚和 750 个 LAB/CLB,具有 6,000 个逻辑单元和 56,320 位 RAM。该芯片工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,支持表面贴装安装,工作温度覆盖 -40°C 至 100°C,适用于多种工业环境。

该芯片采用低功耗设计,在提供强大逻辑处理能力的同时有效降低能耗。其丰富的 I/O 资源和可编程特性使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择,能够满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求。作为有源状态零件,LFE2-6E-6FN256I 提供了卓越的性能与灵活性平衡,适合各种需要可重构逻辑的应用场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-6E-6FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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