XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFE2-6E-6FN256I技术参数：
LFE2-6E-6FN256I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列 FPGA，采用 256-BGA 封装，提供 190 个 I/O 引脚和 750 个 LAB/CLB，具有 6,000 个逻辑单元和 56,320 位 RAM。该芯片工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，支持表面贴装安装，工作温度覆盖 -40°C 至 100°C，适用于多种工业环境。
该芯片采用低功耗设计，在提供强大逻辑处理能力的同时有效降低能耗。其丰富的 I/O 资源和可编程特性使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择，能够满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求。作为有源状态零件，LFE2-6E-6FN256I 提供了卓越的性能与灵活性平衡，适合各种需要可重构逻辑的应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2-6E-6FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：750
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：56320
- I/O数：190
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
- 提供LFE2-6E-6FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2-6E-6FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)